苹果公司旨在提振低迷的电脑销售，正准备用旨在突出人工智能的新内部处理器系列彻底改造其整个Mac产品线。

　　据知情人士透露，该公司五个月前发布了第一批搭载 M3 芯片的 Mac，目前已经接近生产下一代 M4 处理器。因计划尚未公布而要求匿名的知情人士表示，这款新芯片将至少有三种主要版本，苹果希望用它来更新每一款 Mac 机型。

　　新款 Mac 正值关键时刻推出。在 2022 年达到峰值后，Mac 销量在截至 9 月的上一财年下降了 27%。假期期间，计算机产品线 月，苹果公司试图通过一场以 M3 为重点的发布会为 Mac 业务注入新的活力，但这些芯片并没有比去年的 M2 带来重大性能改进。

　　苹果公司也在人工智能领域奋起直追，被认为在人工智能领域落后于微软公司、Alphabet公司旗下的谷歌和其他科技同行。这些新芯片是将人工智能功能融入其所有产品的更广泛努力的一部分。

　　苹果计划从今年年底开始一直到明年初发布更新的电脑。将会有新的 iMac、低端 14 英寸 MacBook Pro、高端 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 以及 Mac mini——全部配备 M4 芯片。但该公司的计划可能会改变。苹果发言人拒绝置评。

　　周四，苹果股价在纽约上涨 4.3% 至 175.04 美元，创 11 个月来最大单日涨幅。截至周三收盘，今年以来股价已下跌 13%。

　　M4 芯片系列包括名为 Donan 的入门级版本、名为 Brava 的更强大型号以及代号为 Hidra 的高端处理器。该公司计划重点介绍这些组件的人工智能处理能力，以及它们如何与下一版本的 macOS 集成，该版本将于 6 月在苹果年度开发者大会上宣布。

　　最高端的苹果台式电脑 Mac Pro 将配备新的 Hidra 芯片。Mac Pro 仍然是该公司电脑系列中销量较低的型号，但它拥有一批忠实的粉丝。在一些客户抱怨苹果内部芯片的规格后，该公司计划明年加强该机器的性能。

　　作为升级的一部分，Apple 正在考虑允许其最高端的 Mac 台式机支持多达 0.5 TB 的内存。当前的 Mac Studio 和 Mac Pro 的容量最高为 192 GB，远低于苹果之前使用英特尔公司处理器的 Mac Pro。早期的机器使用现成的内存，可以稍后添加并处理多达 1.5 TB 的内存。借助苹果的内部芯片，内存可以更深入地集成到主处理器中，从而更难以添加更多内存。

　　苹果今年的一大重点是在其产品中添加新的人工智能功能。该公司计划在六月的开发者大会上预览一系列新功能。这些功能大部分都设计为在设备本身上运行，而不是在远程服务器上运行，而更快的芯片将有助于推动这些增强。苹果还计划对今年的 iPhone 处理器进行以人工智能为重点的升级。

　　该公司转向使用内部芯片是一项名为 Apple Silicon 的长期计划的一部分。这家科技巨头于 2010 年开始在初代 iPad 和 iPhone 4 中使用自己的半导体，然后于 2020 年将该技术引入 Mac。目标是更好地统一其硬件和软件与底层组件，并摆脱英特尔制造的处理器 。

　　到目前为止，这一努力取得了成功，有助于提高性能并简化最新 MacBook Air、iMac 和 MacBook Pro 等设备的重新设计。Apple 的 Mac 芯片与 iPhone 和 iPad 中的处理器基于相同的 Arm Holdings Plc 底层架构，从而使产品更薄，电池寿命更长，并且对冷却风扇的需求更少。

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